本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合东南配资
前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
分析第三季主要晶圆代工业者营收表现，产业龙头TSMC（台积电）营收主要由智能手机、HPC支撑，适逢第三季Apple（）积极备货iPhone系列，加上NVIDIA（英伟达） Blackwell系列平台正处量产旺季，TSMC晶圆出货、平均销售价格(ASP)双双季增，营收近331亿美元东南配资，季增9.3%，市占微幅上升至71%。该季度3纳米芯片Q3出货量占到台积电公司晶圆总收入的23%，5纳米芯片占到37%，7纳米占到14%，先进技术（7纳米及更先进工艺）占到晶圆总收入的74%，凸显出台积电在先进制程上的强劲实力。
对于下一季度业绩指引，台积电预计，第四季度销售额322亿美元至334亿美元，市场预估312.3亿美元；第四季度毛利率59％至61％，市场预估57％。公司整个2025年营收增长预期将上调至30%区间中段，全年资本支出则在400亿至420亿美元之间。
Samsung（三星）虽然总产能利用率较前一季小幅提升，但对营收贡献有限，以约31.8亿美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。据悉，三星计划采用其1c工艺生产的DRAM作为HBM4的核心芯片，HBM4是三星、SK海力士和美光正在准备在今年下半年量产的最新、最先进的HBM芯片。SK海力士和美光已将其下一代HBM4芯片样品发送给主要客户进行认证测试，但据报道，已发送的芯片采用1b工艺制造。三星计划通过使用1c工艺来突出其HBM4的差异化特性。作为该计划的一部分，该公司将恢复位于京畿道平泽市的4号工厂的扩建。4号工厂最初计划为其代工业务增加生产线，但该公司已决定安装1c工艺的生产线。
SMIC（中芯国际）第三季产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升东南配资，带动营收季增7.8%，达23.8亿美元，位居第三。尽管三季度业绩表现出色，但中芯国际管理层给出的四季度指引显示，收入环比持平至增长2%，毛利率18%-20%。这主要是受到传统淡季及手机类市场增长波动的影响。在产能利用率已经接近满产的情况下，公司预期四季度收入增速将有所放缓，毛利率也将有所回落。中芯国际也表示，公司对订单获取有很大信心，且预计不会对公司的产能利用率产生明显影响。
营收第四名为UMC（联电），因为智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单，带动成熟制程备货，其第三季整体产能利用率小幅提升，营收季增3.8%至近19.8亿美元，市占4.2%。联电预期第四季晶圆出货量将与第三季持平，2025年全年出货量将达到低双位数(low teens) 成长。联电未来将持续提供具竞争力的制程技术，以满足市场多元化应用的需求，并预期能在全面性的市场复苏中受惠，特别是22nm逻辑及特殊制程平台，将成为未来成长的主要动能。
GlobalFoundries（格芯）第三季同样得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因其一次性下调ASP，营收以约16.9亿美元持平前季。尽管保持第五名，但市占率因同业竞争而微幅滑落至3.6%。
HuaHong Group（华虹集团）第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占位居第六。Nexchip（合肥晶合）第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower（高塔半导体）上升至第八名。Tower的产能利用率、晶圆出货皆呈季成长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC（力积电）第三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动PSMC代工营收较前季成长5.2%，来到3.63亿美元。
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