英飞凌 5 月 8 日宣布，德国政府已给予该公司德累斯顿新芯片工厂最终融资批准。英飞凌将自行投资 50 亿欧元，创造至多 1000 个新工作岗位。此外，英飞凌还通过参与合资企业 "欧洲半导体制造公司"（ESMC）在德累斯顿进行投资。此前，欧盟委员会于今年 2 月批准德国政府向英飞凌提供 9.2 亿欧元财政支持，用于德累斯顿工厂的建设。该厂于 2023 年 5 月动工弘益配资，建设正按计划进行，建筑主体已基本完工，预计 2026 年投产。（财联社）
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